H5 Flow ( 2024 ), Chassis Tower
L''H5 Flow (2024) migliora il flusso d''aria e il raffreddamento della scheda grafica con la sua copertura in rete completamente perforata, i pannelli laterali in rete e la robusta piastra di supporto del dispositivo di raffreddamento. La parte anteriore supporta un dispositivo di raffreddamento da 360 mm e la parte superiore può ospitare dispositivi di raffreddamento fino a 240 mm o 280 mm quand…
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Descrizione del prodotto
L''H5 Flow (2024) migliora il flusso d''aria e il raffreddamento della scheda grafica con la sua copertura in rete completamente perforata, i pannelli laterali in rete e la robusta piastra di supporto del dispositivo di raffreddamento. La parte anteriore supporta un dispositivo di raffreddamento da 360 mm e la parte superiore può ospitare dispositivi di raffreddamento fino a 240 mm o 280 mm quando si utilizza una RAM a basso profilo per un elevato potenziale di raffreddamento. I pannelli lateral
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